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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	用于电子封装外壳的带有流道散热结构的平行缝焊盖板	实用新型	CN202120562885.X	CN214411168U	2021-10-15
2	一种半导体外壳焊接方法及半导体外壳定位装架方法	发明专利	CN201811533003.6	CN109590562B	2021-07-06
3	一种半导体外壳焊接方法及半导体外壳定位装架方法	发明专利	CN201811533003.6	CN109590562A	2021-07-06
4	一种平行缝焊封装外壳	发明专利	CN202011209346.4	CN112490194A	2021-03-12
5	一种半导体外壳打磨装置	实用新型	CN201920136902.6	CN209632703U	2019-11-15
6	一种封壳焊接用定位模具	实用新型	CN201822248093.6	CN209632387U	2019-11-15
7	一种用于共晶反应钎焊的加压模具	实用新型	CN201822102819.5	CN209632292U	2019-11-15
8	一种高功率器件焊接用模具	实用新型	CN201822216242.0	CN209632254U	2019-11-15
9	一种多面加压模具	实用新型	CN201920130864.3	CN209631964U	2019-11-15
10	一种光窗盖板	实用新型	CN201822248098.9	CN209374459U	2019-09-10

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1	合肥中航天成电子科技有限公司	www.tcpack.net	皖ICP备18020068号	企业	2018-09-27

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