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序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	聚合物微流控芯片微通道模压成形系统	-	V1.0	2019SR0461837	10100-0000	2019-01-04	2019-05-14
2	BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装系统	-	V1.0	2019SR0461827	10100-0000	2018-11-29	2019-05-14
3	骏翱微阵列芯片全自动清洗系统	-	V1.0	2019SR0461819	10100-0000	2018-03-15	2019-05-14
4	骏翱芯片封装生产线自动化控制系统	-	V1.0	2019SR0461807	10100-0000	2018-02-08	2019-05-14
5	骏翱BGA芯片自动化植球系统	-	V1.0	2019SR0461023	10100-0000	2017-12-28	2019-05-14
6	骏翱电子芯片全自动测试系统	-	V1.0	2019SR0461016	10100-0000	2018-07-20	2019-05-14
7	骏翱倒装芯片固晶生产系统	-	V1.0	2019SR0461000	10100-0000	2018-08-09	2019-05-14
8	集成电路芯片封装成型质量检测系统	-	V1.0	2019SR0459797	10100-0000	2018-12-13	2019-05-14
9	骏翱扇出型晶圆级芯片封装系统	-	V1.0	2019SR0459569	10100-0000	2018-05-24	2019-05-14
10	骏翱用于芯片封装的晶圆切割系统	-	V1.0	2019SR0458237	10100-0000	2018-01-11	2019-05-13

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