商标信息5
专利信息4
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 半导体封装体、安装有半导体封装体的模块及电气设备 | 发明专利 | CN201780026378.0 | CN109075148B | 2019-08-16 |
2 | 半导体封装体、模块及电气设备 | 发明专利 | CN201780026378.0 | CN109075148A | 2018-12-21 |
3 | 半导体器件 | 发明专利 | CN201180030470.7 | CN102947921B | 2014-10-01 |
4 | 半导体器件 | PCT发明 | CN201180030470.7 | CN102947921A | 2013-02-27 |
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