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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种LED芯片级封装用金属基板的研磨方法	发明专利	CN201410105468.7	CN104924196A	2015-09-23
2	一种LED用金属基板的轧制方法	发明专利	CN201410105621.6	CN104923561A	2015-09-23

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