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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	半导体封装结构及其形成方法、导电治具及电镀设备	发明专利	CN202210266272.0	CN114649305A	2022-06-21
2	一种封装结构及制作方法	发明专利	CN202111452217.2	CN114334945A	2022-04-12
3	一种封装结构及制作方法	发明专利	CN202111450285.5	CN114334944A	2022-04-12
4	血糖控制腔体封装装置及其控制方法	发明专利	CN202111307904.5	CN114099847A	2022-03-01

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