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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种系统级封装方法及封装器件	发明专利	CN201910189755.3	CN110098130B	2021-11-23
2	一种具有双面散热的半导体器件及其封装方法	发明专利	CN201910478080.4	CN110335821B	2021-07-09
3	一种具有双面散热的半导体器件及其封装方法	发明专利	CN201910478080.4	CN110335821A	2021-07-09
4	一种系统级封装方法及封装器件	发明专利	CN201910189755.3	CN110098130A	2019-08-06

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