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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	基于IC封装器件切割用层压金属基金刚石锯刀及制造方法	发明专利	CN201610286616.9	CN105798307B	2018-02-13
2	基于IC封装器件切割用层压金属基金刚石锯刀及制造方法	发明专利	CN201610286616.9	CN105798307A	2016-07-27
3	基于锯式切割QFN封装基板的烧结金属基金刚石锯刀	发明专利	CN201010199811.0	CN101870008B	2012-01-11
4	半导体芯片BGA封装体锯式切割用薄型金属基金刚石切割片及其制造方法	发明专利	CN200910021517.8	CN101510527B	2011-01-26
5	基于锯式切割QFN封装基板的烧结金属基金刚石锯刀	发明专利	CN201010199811.0	CN101870008A	2010-10-27
6	半导体芯片BGA封装体锯式切割用薄型金属基金刚石切割片及其制造方法	发明专利	CN200910021517.8	CN101510527A	2009-08-19

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序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	西安点石超硬材料发展有限公司	www.cct-diachip.com	陕ICP备12011080号	企业	2021-07-22

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