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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种用于高密度比孔径线路板通孔电镀的镀铜工艺	发明专利	CN202110085989.0	CN112921367A	2021-06-08
2	一种用于PCB电路板的酸性除油剂的制备方法	发明专利	CN202110085990.3	CN112877143A	2021-06-01
3	一种用于电路板焊接的助焊剂及其制备方法	发明专利	CN201710536032.7	CN107262972B	2019-05-14

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