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  • 晶丰电子

    晶丰电子封装材料(武汉)有限公司

    存续
    • 地址:武汉东湖新技术开发区关东工业园东信路11号C栋一层1156室
    • 简介:-
    • 商标信息 1
    • 专利信息 12
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 2

    商标信息1

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 EPM 01类-化学原料 16432694 商标已注册 2015-03-03 查看

    专利信息12

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种倒装LED芯片的封装结构及方法 发明专利 CN201410120775.2 CN103943763B 2019-07-16
    2 一种常温固化导电胶及其连接可充电电池组的工艺方法 发明专利 CN201710517973.6 CN107446520B 2019-03-01
    3 一种柱式可充电电池与基座的连接结构 实用新型 CN201721619356.9 CN207572447U 2018-07-03
    4 一种柱式可充电电池与基座的连接结构及连接方法 发明专利 CN201711188143.X CN107994197A 2018-05-04
    5 一种手机触摸屏的粘接工艺 发明专利 CN201510507285.2 CN105208147B 2018-01-30
    6 一种常温固化导电胶及其连接可充电电池组的工艺方法 发明专利 CN201710517973.6 CN107446520A 2017-12-08
    7 一种手机触摸屏的粘接工艺 发明专利 CN201510507285.2 CN105208147A 2015-12-30
    8 一种UV光固化胶 发明专利 CN201310208218.1 CN103305169B 2015-01-07
    9 一种倒装LED芯片的封装结构及方法 发明专利 CN201410120775.2 CN103943763A 2014-07-23
    10 一种UV光固化胶 发明专利 CN201310208218.1 CN103305169A 2013-09-18

    软件著作权0

    暂无信息 暂无软件著作权

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案2

    序号 网站名 网址 备案号 主办单位性质 审核日期
    1 晶丰电子封装材料(武汉)有限公司 www.epmaterials.com 鄂ICP备07502013号 企业 2014-08-26
    2 晶丰电子封装材料(武汉)有限公司 www.epmaterials.com 鄂ICP备07502013号 企业 2014-08-26
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