商标信息1
序号 | 商标名称 | 国际分类 | 注册号 | 状态 | 申请日期 | 操作 |
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1 | EPM | 01类-化学原料 | 16432694 | 商标已注册 | 2015-03-03 | 查看 |
专利信息12
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种倒装LED芯片的封装结构及方法 | 发明专利 | CN201410120775.2 | CN103943763B | 2019-07-16 |
2 | 一种常温固化导电胶及其连接可充电电池组的工艺方法 | 发明专利 | CN201710517973.6 | CN107446520B | 2019-03-01 |
3 | 一种柱式可充电电池与基座的连接结构 | 实用新型 | CN201721619356.9 | CN207572447U | 2018-07-03 |
4 | 一种柱式可充电电池与基座的连接结构及连接方法 | 发明专利 | CN201711188143.X | CN107994197A | 2018-05-04 |
5 | 一种手机触摸屏的粘接工艺 | 发明专利 | CN201510507285.2 | CN105208147B | 2018-01-30 |
6 | 一种常温固化导电胶及其连接可充电电池组的工艺方法 | 发明专利 | CN201710517973.6 | CN107446520A | 2017-12-08 |
7 | 一种手机触摸屏的粘接工艺 | 发明专利 | CN201510507285.2 | CN105208147A | 2015-12-30 |
8 | 一种UV光固化胶 | 发明专利 | CN201310208218.1 | CN103305169B | 2015-01-07 |
9 | 一种倒装LED芯片的封装结构及方法 | 发明专利 | CN201410120775.2 | CN103943763A | 2014-07-23 |
10 | 一种UV光固化胶 | 发明专利 | CN201310208218.1 | CN103305169A | 2013-09-18 |
软件著作权0
作品著作权0
网站备案2
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | 晶丰电子封装材料(武汉)有限公司 | www.epmaterials.com | 鄂ICP备07502013号 | 企业 | 2014-08-26 |
2 | 晶丰电子封装材料(武汉)有限公司 | www.epmaterials.com | 鄂ICP备07502013号 | 企业 | 2014-08-26 |
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