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  • 金昌蓝宇

    沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司

    存续
    • 地址:沈阳经济技术开发区开发北二十六号路4号
    • 简介:-
    • 商标信息 1
    • 专利信息 14
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 1

    商标信息1

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 今昌;JINGCHANG;S - 4607092 商标已注册 2005-04-18 查看

    专利信息14

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种不收缩钨骨架的制造方法 发明专利 CN202111487619.6 CN114160787A 2022-03-11
    2 一种钨铜合金与铬锆铜合金的钎焊方法 发明专利 CN202010130754.4 CN111360352B 2021-08-17
    3 一种薄壁异种金属复合接地触头及其制备方法 发明专利 CN202010856445.5 CN112103122A 2020-12-18
    4 一种钨铜合金与铬锆铜合金的钎焊方法 发明专利 CN202010130754.4 CN111360352A 2020-07-03
    5 电子束焊接的反磁干扰装置 发明专利 CN201810913520.X CN108746976B 2020-05-01
    6 电子束焊接的反磁干扰装置 发明专利 CN201810913520.X CN108746976A 2018-11-06
    7 一种利用TIG焊接方法实现等离子弧焊接的装置 发明专利 CN201410855284.2 CN104668743B 2016-09-07
    8 一种CuW/Cu/40CrNiMoA整体触头的电子束焊接制备方法 发明专利 CN201510426941.6 CN105057874A 2015-11-18
    9 一种CuW/Cu/CuCrZr整体触头的电子束焊接制备方法 发明专利 CN201510426821.6 CN105057873A 2015-11-18
    10 一种利用TIG焊接方法实现等离子弧焊接的装置 发明专利 CN201410855284.2 CN104668743A 2015-06-03

    软件著作权0

    暂无信息 暂无软件著作权

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案1

    序号 网站名 网址 备案号 主办单位性质 审核日期
    1 - www.syjcly.com 辽ICP备14007678号 企业 2018-10-26
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