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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	IGBT半桥模块	实用新型	CN201920161495.4	CN209374447U	2019-09-10
2	用于IGBT模块封装的过炉焊接夹具	实用新型	CN201821916580.9	CN209206664U	2019-08-06
3	用于功率器件封装的DBC基板的键合夹具	实用新型	CN201821041127.8	CN208352281U	2019-01-08
4	用于功率器件封装的DBC基板的键合夹具	实用新型	CN201820979152.4	CN208315515U	2019-01-01
5	PIM封装器件的绝缘耐压测试夹具	实用新型	CN201721831109.5	CN207623460U	2018-07-17

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