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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种半导体晶圆平坦化设备	发明专利	CN201910454416.3	CN110246781B	2021-06-22
2	一种半导体晶圆平坦化设备	发明专利	CN201910454416.3	CN110246781A	2021-06-22
3	一种双芯片粘片机	实用新型	2020216184190	CN212412015U	2021-01-26
4	一种淬盘	实用新型	CN202020128168.1	CN210956626U	2020-07-07

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序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	桂林立德智兴电子科技有限公司	www.glldzx.com	桂ICP备20001932号	企业	2020-04-03

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