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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液及工艺	发明专利	CN202110242034.1	CN113026005B	2022-02-01
2	一种芯片3D异质集成封装的TSV电镀溶液	发明专利	CN202110275869.7	CN113046799A	2021-06-29
3	一种应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀溶液及工艺	发明专利	CN202110242034.1	CN113026005A	2021-06-25

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