商标信息2
专利信息4
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种Micro-LED芯片制备和衬底剥离方法 | 发明专利 | CN202110726848.2 | CN113299804A | 2021-08-24 |
2 | 一种红光LED倒装芯片结构及制备方法 | 发明专利 | CN201810788562.5 | CN109037406A | 2018-12-18 |
3 | 一种带有光隔离全彩显示阵列结构及其制备方法 | 发明专利 | CN201810598327.1 | CN109037265A | 2018-12-18 |
4 | 一种LED全彩显示阵列结构及制备方法 | 发明专利 | CN201810598251.2 | CN108962930A | 2018-12-07 |
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