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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种半导体激光器阵列芯片的贴装夹具及贴装芯片的方法	发明专利	CN200810217706.8	CN101741006A	2010-06-16
2	应用于产线上的检测系统及装置	实用新型	CN200820235447.7	CN201352228Y	2009-11-25
3	雪崩光电二极管偏置电压的温度补偿电路	实用新型	CN200820214082.X	CN201332100Y	2009-10-21
4	半导体激光器的封装结构	实用新型	CN200820091982.X	CN201199606Y	2009-02-25

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