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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	功率半导体模块及其封装方法	发明专利	CN201811507321.5	CN109637984B	2020-12-15
2	引线框架和功率半导体器件	实用新型	CN201920555320.1	CN209896052U	2020-01-03
3	串联式二极管封装结构	实用新型	CN201920555348.5	CN209461455U	2019-10-01
4	功率半导体模块及其封装方法	发明专利	CN201811507321.5	CN109637984A	2019-04-16

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