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  • 丹邦

    深圳丹邦科技股份有限公司

    存续
    • 地址:深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
    • 简介:-
    • 商标信息 23
    • 专利信息 64
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息23

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 图形 - 19555030 商标已注册 2016-04-07 查看
    2 化学法聚酰亚胺薄膜 DPI 17类-橡胶制品 19554982 等待实质审查 2016-04-07 查看
    3 DB - 19554804 商标已注册 2016-04-07 查看
    4 DB - 19554539 商标已注册 2016-04-07 查看
    5 BPI 化学法聚酰亚胺薄膜 - 19554481 商标已注册 2016-04-07 查看
    6 图形 09类-科学仪器 9836100 商标已注册 2011-08-11 查看
    7 图形 09类-科学仪器 9835751 商标已注册 2011-08-11 查看
    8 图形 09类-科学仪器 9835741 商标已注册 2011-08-11 查看
    9 图形 09类-科学仪器 9835726 商标已注册 2011-08-11 查看
    10 图形 09类-科学仪器 9835717 商标已注册 2011-08-11 查看

    专利信息64

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法 发明专利 CN201911046108.3 CN110862076B 2021-09-28
    2 基于量子碳基膜的柔性线路板基材及其制备方法 发明专利 PCT/CN2020/083277 WO2021077686A1 2021-04-29
    3 一种双面镀铜聚酰亚胺薄膜及其制备方法 发明专利 CN202010872548.0 CN112194815A 2021-01-08
    4 一种白色聚酰亚胺光学薄膜及其制备方法 发明专利 CN202010785576.9 CN112062988A 2020-12-11
    5 基于量子碳基膜的柔性线路板基材及其制备方法 发明专利 CN201911008313.0 CN110972411A 2020-04-07
    6 一种超柔韧高导电导热性柔性基材及其制备方法 发明专利 CN201911059818.X CN110862567A 2020-03-06
    7 化合物半导体柔性碳基膜及其制备方法 发明专利 CN201911046108.3 CN110862076A 2020-03-06
    8 基于超薄无胶柔性碳基材料的超微线路板及其制备方法 发明专利 CN201911047676.5 CN110856342A 2020-02-28
    9 PI膜制备的多层石墨烯量子碳基半导体材料及其制备方法 发明专利 CN201610701057.3 CN106206682B 2020-01-31
    10 一种卷状连续石墨烯薄膜及其制备方法 发明专利 CN201710108381.9 CN106829930B 2019-09-13

    软件著作权0

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    作品著作权0

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    网站备案0

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