商标信息5
专利信息27
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种无线位移传感器 | 发明专利 | CN201910672192.3 | CN110332880B | 2021-05-18 |
2 | 一种可用于气密性封装的低温共烧低电压可阳极键合微晶玻璃材料及其制备方法和应用 | 发明专利 | CN201910740118.0 | CN112390534A | 2021-02-23 |
3 | 一种低温共烧陶瓷基板空腔结构的制备方法 | 发明专利 | CN201710847497.4 | CN107591336B | 2019-11-15 |
4 | 一种可阳极键合LTCC材料及其制备方法和应用 | 发明专利 | CN201710128009.4 | CN108529885B | 2019-10-15 |
5 | 一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法 | 发明专利 | CN201810204704.9 | CN110272263A | 2019-09-24 |
6 | 一种超低温烧结的微晶玻璃系微波介质材料及其制备方法 | 发明专利 | CN201611245181.X | CN106810078B | 2019-07-16 |
7 | 一种高介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用 | 发明专利 | CN201710546400.6 | CN109206132A | 2019-01-15 |
8 | 一种低温、低电压阳极键合基板材料及其制备方法 | 发明专利 | CN201811167938.7 | CN109206015A | 2019-01-15 |
9 | 一种可阳极键合LTCC材料及其制备方法和应用 | 发明专利 | CN201710128009.4 | CN108529885A | 2018-09-14 |
10 | 基于LTCC的无源无线压力、温度集成传感器及其制备方法 | 发明专利 | CN201810483326.2 | CN108507621B | 2018-09-07 |
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