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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	应用在晶圆级封装化学镍金工艺的化学镍溶液	发明专利	CN201811404103.9	CN109518172A	2019-03-26
2	抗H2S、CO2腐蚀的高温高压缓蚀剂的制备方法及其应用	发明专利	CN201510916444.4	CN105542737B	2019-03-01
3	铜基材的化学锡镀液中四价锡的去除工艺	发明专利	CN201610385054.3	CN106011810B	2019-01-11
4	铜基材的化学锡镀液中四价锡的去除工艺	发明专利	CN201610385054.3	CN106011810A	2016-10-12
5	金、银镀层表面保护剂	发明专利	CN201210248349.8	CN102747350B	2016-05-25
6	抗H₂S、CO₂腐蚀的高温高压缓蚀剂的制备方法及其应用	发明专利	CN201510916444.4	CN105542737A	2016-05-04
7	低温固化环保导电银浆及其制备方法	发明专利	CN201310022729.4	CN103094662B	2015-05-20
8	晶圆电镀镍金产品	实用新型	CN201320339799.8	CN203288585U	2013-11-13
9	低温固化环保导电银浆及其制备方法	发明专利	CN201310022729.4	CN103094662A	2013-05-08
10	金、银镀层表面保护剂	发明专利	CN201210248349.8	CN102747350A	2012-10-24

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