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官网： www.ncap-cn.com

地址：无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

经营状况117

知识产权1448

购地信息 1
税务等级 3
资质证书 7
招投标 105
债券信息 0
微信公众号 1

购地信息1

序号	项目名称	项目位置	土地用途	面积	供地方式	合同签订日期
1	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	新吴区运河西路以西、景贤路以北	工业用地	1.58176	挂牌出让	2019-10-22

税务等级3

序号	评价时间	信用级别	纳税人名称	纳税人识别号
1	2018	A	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	913202130551581209
2	2018	A	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	913202130551581209
3	2018	A	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	913202130551581209

资质证书7

序号	证书类型	产品名称及单元（主）	证书编号	发证日期	截止日期
1	高新技术企业	- 收起 ... 展开	GR202032001611	2020-12-02	2023-12-02
2	排污登记信息	- 收起 ... 展开	913202130551581209001W	2020-08-30	2025-08-29
3	企业知识产权管理体系认证	- 收起 ... 展开	18119IP0238R1M	2019-12-06	2022-12-05
4	质量管理体系认证（ISO9000）	- 收起 ... 展开	00118Q36676R1M/3200	2018-07-10	2021-07-20
5	质量管理体系认证（ISO9000）	- 收起 ... 展开	00115Q27120R0M/3200	2018-07-10	2021-07-20
6	高新技术企业	- 收起 ... 展开	GR201732001496	2017-11-17	2020-11-17
7	企业知识产权管理体系认证	- 收起 ... 展开	18116IP0413R0M	2016-12-06	2019-12-05

招投标105

序号	发布日期	标题	采购人
1	2022-01-27	[WXXQ202010006-X03]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目办公室装修工程施工	-
2	2022-01-18	[WXXQ202010006-X03]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目办公室装修工程施工	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
3	2021-12-30	[WXXQ202010006-X03]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目办公室装修工程施工	-
4	2021-12-30	[0]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目的招标公告	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
5	2021-12-30	年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目办公室装修工程施工;招标公告	-
6	2021-12-14	探测芯片封装服务采购结果公告	-
7	2021-11-03	年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目智能化工程施工预中标结果公示	华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
8	2021-10-29	LHAASO专用集成电路工艺与代加工服务单一来源公示	中国科学院高能物理研究所
9	2021-10-26	新型架构芯片封装服务（ZJLAB-FS-BX2021748）成交结果公告	之江实验室
10	2021-10-12	[WXXQ202010006-X02]年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程施工	-

共 11 页

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1	华进半导体	NCAP-CN	我们拥有2200㎡净化间，净化等级100-1000，有一条完整12吋兼容8吋的TSV工艺和晶圆级封装工艺加工试验线收起 ...展开

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