商标信息11
序号 | 商标名称 | 国际分类 | 注册号 | 状态 | 申请日期 | 操作 |
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1 | SYNAPS | 41类-教育娱乐 | 45272517 | 商标无效 | 2020-04-08 | 查看 |
2 | 图形 | 41类-教育娱乐 | 45252563 | 商标已注册 | 2020-04-08 | 查看 |
3 | 图形 | 42类-网站服务 | 44564388 | 商标无效 | 2020-03-12 | 查看 |
4 | SYNAPS | 41类-教育娱乐 | 44564064 | 等待实质审查 | 2020-03-12 | 查看 |
5 | HIFO | 42类-网站服务 | 44558219 | 商标已注册 | 2020-03-12 | 查看 |
6 | NCAP | 42类-网站服务 | 44557058 | 等待实质审查 | 2020-03-12 | 查看 |
7 | FIFO | 42类-网站服务 | 44553799 | 商标已注册 | 2020-03-12 | 查看 |
8 | 图形 | 41类-教育娱乐 | 44540664 | 等待实质审查 | 2020-03-12 | 查看 |
9 | HBINFO | 09类-科学仪器 | 44540654 | 商标已注册 | 2020-03-12 | 查看 |
10 | NCAP | 09类-科学仪器 | 20040808 | 商标已注册 | 2016-05-23 | 查看 |
专利信息1428
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种芯片封装结构及其封装方法 | 发明专利 | CN202110633653.3 | CN113380772B | 2022-07-19 |
2 | 一种芯片封装方法和芯片封装结构 | 发明专利 | CN202110327890.7 | CN113078069B | 2022-07-19 |
3 | 一种芯片封装结构及芯片封装方法 | 发明专利 | CN202110231366.X | CN113035813B | 2022-07-19 |
4 | 一种半导体器件散热模块及电子装置 | 发明专利 | CN202011635116.4 | CN112768418B | 2022-07-19 |
5 | 一种芯片封装结构及封装方法 | 发明专利 | CN202011416545.2 | CN112542433B | 2022-07-19 |
6 | 一种构造传感芯片封装结构的方法 | 发明专利 | CN202110730617.9 | CN113451236B | 2022-07-12 |
7 | 一种芯片冷却装置及其装配方法 | 发明专利 | CN202110689610.7 | CN113421868B | 2022-07-12 |
8 | 激光雷达芯片封装结构及封装方法 | 发明专利 | CN202011621894.8 | CN112820725B | 2022-07-12 |
9 | 一种浸没式散热的高频传输结构及其制造方法 | 发明专利 | CN202011591317.9 | CN112750797B | 2022-07-12 |
10 | 一种硅基光计算异质集成模组 | 发明专利 | CN202011577277.2 | CN112736073B | 2022-07-12 |
软件著作权5
序号 | 软件名称 | 软件简称 | 版本号 | 登记号 | 分类号 | 首次发表日期 | 登记批准日期 |
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1 | 高密度封装等效材料参数模型计算软件 | 电子封装等效材料参数模型计算软件 | V1.0 | 2018SR274907 | - | - | 2018-04-24 |
2 | 典型微小封装结构等效材料参数提取软件 | 典型封装结构等效材料参数提取软件 | V1.0 | 2018SR113148 | - | - | 2018-02-13 |
3 | 柔性基板3D封装程控测试软件 | 柔性基板程控测试软件 | V1.0 | 2014SR109098 | - | - | 2014-07-30 |
4 | 柔性基板系统级封装设计、模拟仿真数据库软件 | - | V1.0 | 2014SR068242 | - | - | 2014-05-28 |
5 | 柔性基板系统封装测试与可靠性分析数据库软件 | - | V1.0 | 2014SR068238 | - | - | 2014-05-28 |
作品著作权1
序号 | 作品名 | 作品类别 | 登记号 | 创作完成日期 | 首次发表日期 | 登记批准日期 |
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1 | 华进logo | - | 苏作登字-2017-F-00067751 | - | 2012 | 2017 |
网站备案3
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | www.ncap-cn.com | 苏ICP备13015401号 | 企业 | 2016-11-25 |
2 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | www.ncap-cn.com | 苏ICP备13015401号 | 企业 | 2016-11-25 |
3 | - | www.ncap-cn.com | 苏ICP备13015401号 | 企业 | 2016-11-25 |
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