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    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

    存续
    • 地址:无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
    • 简介:-
    • 商标信息 11
    • 专利信息 1428
    • 软件著作权 5
    • 作品著作权 1
    • 网站备案 3

    商标信息11

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 SYNAPS 41类-教育娱乐 45272517 商标无效 2020-04-08 查看
    2 图形 41类-教育娱乐 45252563 商标已注册 2020-04-08 查看
    3 图形 42类-网站服务 44564388 商标无效 2020-03-12 查看
    4 SYNAPS 41类-教育娱乐 44564064 等待实质审查 2020-03-12 查看
    5 HIFO 42类-网站服务 44558219 商标已注册 2020-03-12 查看
    6 NCAP 42类-网站服务 44557058 等待实质审查 2020-03-12 查看
    7 FIFO 42类-网站服务 44553799 商标已注册 2020-03-12 查看
    8 图形 41类-教育娱乐 44540664 等待实质审查 2020-03-12 查看
    9 HBINFO 09类-科学仪器 44540654 商标已注册 2020-03-12 查看
    10 NCAP 09类-科学仪器 20040808 商标已注册 2016-05-23 查看

    专利信息1428

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种芯片封装结构及其封装方法 发明专利 CN202110633653.3 CN113380772B 2022-07-19
    2 一种芯片封装方法和芯片封装结构 发明专利 CN202110327890.7 CN113078069B 2022-07-19
    3 一种芯片封装结构及芯片封装方法 发明专利 CN202110231366.X CN113035813B 2022-07-19
    4 一种半导体器件散热模块及电子装置 发明专利 CN202011635116.4 CN112768418B 2022-07-19
    5 一种芯片封装结构及封装方法 发明专利 CN202011416545.2 CN112542433B 2022-07-19
    6 一种构造传感芯片封装结构的方法 发明专利 CN202110730617.9 CN113451236B 2022-07-12
    7 一种芯片冷却装置及其装配方法 发明专利 CN202110689610.7 CN113421868B 2022-07-12
    8 激光雷达芯片封装结构及封装方法 发明专利 CN202011621894.8 CN112820725B 2022-07-12
    9 一种浸没式散热的高频传输结构及其制造方法 发明专利 CN202011591317.9 CN112750797B 2022-07-12
    10 一种硅基光计算异质集成模组 发明专利 CN202011577277.2 CN112736073B 2022-07-12

    软件著作权5

    序号 软件名称 软件简称 版本号 登记号 分类号 首次发表日期 登记批准日期
    1 高密度封装等效材料参数模型计算软件 电子封装等效材料参数模型计算软件 V1.0 2018SR274907 - - 2018-04-24
    2 典型微小封装结构等效材料参数提取软件 典型封装结构等效材料参数提取软件 V1.0 2018SR113148 - - 2018-02-13
    3 柔性基板3D封装程控测试软件 柔性基板程控测试软件 V1.0 2014SR109098 - - 2014-07-30
    4 柔性基板系统级封装设计、模拟仿真数据库软件 - V1.0 2014SR068242 - - 2014-05-28
    5 柔性基板系统封装测试与可靠性分析数据库软件 - V1.0 2014SR068238 - - 2014-05-28

    作品著作权1

    序号 作品名 作品类别 登记号 创作完成日期 首次发表日期 登记批准日期
    1 华进logo - 苏作登字-2017-F-00067751 - 2012 2017

    网站备案3

    序号 网站名 网址 备案号 主办单位性质 审核日期
    1 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 www.ncap-cn.com 苏ICP备13015401号 企业 2016-11-25
    2 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 www.ncap-cn.com 苏ICP备13015401号 企业 2016-11-25
    3 - www.ncap-cn.com 苏ICP备13015401号 企业 2016-11-25
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