商标信息2
专利信息10
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种晶体振荡器的温度补偿方法及系统 | 发明专利 | CN202111190052.6 | CN113644908B | 2022-03-22 |
2 | 一种晶体振荡器的温度补偿方法及系统 | 发明专利 | CN202111190052.6 | CN113644908A | 2021-11-12 |
3 | 一种稳定性高的集成电路用倒装晶体的键合打线方法 | 发明专利 | CN202111190051.1 | CN113643989A | 2021-11-12 |
4 | 一种低成本适用性强的SOP芯片合封框架及封装工艺 | 发明专利 | CN202111190040.3 | CN113629034A | 2021-11-09 |
5 | 一种具有温度补偿功能的低功耗基准电压产生电路 | 实用新型 | CN202120685940.4 | CN214311491U | 2021-09-28 |
6 | 一种上电复位电路 | 发明专利 | CN202110514049.9 | CN112994672B | 2021-08-10 |
7 | 一种高精度时钟芯片补偿生产系统及方法 | 发明专利 | CN202110519563.1 | CN112947034B | 2021-08-03 |
8 | 一种上电复位电路 | 发明专利 | CN202110514049.9 | CN112994672A | 2021-06-18 |
9 | 一种高精度时钟芯片补偿生产系统及方法 | 发明专利 | CN202110519563.1 | CN112947034A | 2021-06-11 |
10 | 一种具有温度补偿功能的低功耗基准电压产生电路 | 发明专利 | CN202110364870.7 | CN112925375A | 2021-06-08 |
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