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专利信息6

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种HDI印制线路板高均匀性通孔电镀装置	实用新型	CN201820994369.2	CN208717448U	2019-04-09
2	一种PCB钻孔快速退刀的装置	实用新型	CN201820994832.3	CN208714153U	2019-04-09
3	一种HDI线路板板边V-cut成型装置	实用新型	CN201820994299.0	CN208714107U	2019-04-09
4	一种印制电路板上元件的检测装置	实用新型	CN201620176281.0	CN205484699U	2016-08-17
5	一种线路板电镀镀铜装置	实用新型	CN201220407746.0	CN202705535U	2013-01-30
6	HDI线路板的微孔镀铜装置	实用新型	CN201120115446.0	CN202022988U	2011-11-02

软件著作权8

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	志博信HDI线路板钻孔加工系统	-	V1.0	2017SR177166	10100-0000	2016-04-13	2017-05-13
2	志博信高阶anylayerHDI板加工系统	-	V1.0	2017SR177161	10100-0000	2016-07-22	2017-05-13
3	志博信HDI高密度积层线路板加工系统	-	V1.0	2017SR177025	10100-0000	2016-05-19	2017-05-13
4	志博信多层HDI线路板生产制造系统	-	V1.0	2017SR174744	30900-0000	2016-12-22	2017-05-11
5	志博信多层HDI线路板UV激光钻孔加工系统	-	V1.0	2017SR174743	30208-3600	2016-09-23	2017-05-11
6	志博信三阶HDI板制造系统	-	V1.0	2017SR174740	30219-0000	2016-10-27	2017-05-11
7	志博信HDI线路板设计系统	-	V1.0	2017SR174738	30108-0000	2016-11-17	2017-05-11
8	志博信HDI线路板电回路加工系统	-	V1.0	2017SR174351	40000-4000	2016-06-23	2017-05-11

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