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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种用于芯片的嵌入式封装结构及其制作方法	发明专利	CN202110774904.X	CN113284863A	2021-08-20
2	一种实现PCB工程柔性智能化的方法	发明专利	CN202110218241.3	CN113222319A	2021-08-06
3	一种实现多维度套铜的加工方法	发明专利	CN202110218240.9	CN113056112A	2021-06-29
4	一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘	实用新型	CN201822126770.7	CN210351783U	2020-04-17
5	一种应用于BGA下0402电容封装的焊盘	发明专利	CN201811554788.5	CN110213886A	2019-09-06
6	一种PCB素材图形对象整体对齐的方法及装置	发明专利	CN201811550831.0	CN109815535A	2019-05-28

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