江苏长晶浦联功率半导体有限公司-工商信息-满商公司网

请输入想查询的关键字

查询

退出

头部vip图标

浏览历史

清除

商标信息 0
专利信息 2
软件著作权 0
作品著作权 0
网站备案 0

商标信息0

暂无信息

暂无商标信息

专利信息2

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种芯片封装方法和芯片封装结构	发明专利	CN202110856187.5	CN113299565A	2021-08-24
2	一种封装框架结构、制作方法和芯片封装结构	发明专利	CN202110707526.3	CN113192921A	2021-07-30

软件著作权0

暂无信息

暂无软件著作权

作品著作权0

暂无信息

暂无作品著作权

网站备案0

暂无信息

暂无网站备案

vip

企业联系方式

关注公众号，免费查看企业全部联系方式

请使用微信扫描二维码关注「满商公司网」