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  • 柳鑫电子

    昆山市柳鑫电子有限公司

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    • 地址:巴城镇东荣路28号1号房
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    专利信息32

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种陶瓷覆铜板导电微孔及其制备方法 发明专利 CN201910876368.7 CN110769615B 2022-07-15
    2 一种自动切除陶瓷覆铜板溢出钎料的装置及方法 发明专利 CN201910876414.3 CN110773878B 2022-05-17
    3 一种氮化铝陶瓷覆铜板及其制备方法 发明专利 CN201910876975.3 CN110642644B 2022-04-26
    4 一种氮化铝陶瓷覆铜板的制备方法 发明专利 CN201910876405.4 CN110734295B 2022-02-18
    5 一种去除氮化铝陶瓷电路板中活性金属焊接层的方法 发明专利 CN201910270823.9 CN110113881B 2022-02-18
    6 一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法 发明专利 CN201810500533.4 CN108770203B 2021-04-09
    7 一种自动切除陶瓷覆铜板溢出钎料的装置及方法 发明专利 CN201910876414.3 CN110773878A 2020-02-11
    8 一种陶瓷覆铜板导电微孔及其制备方法 发明专利 CN201910876368.7 CN110769615A 2020-02-07
    9 一种氮化铝陶瓷覆铜板的制备方法 发明专利 CN201910876405.4 CN110734295A 2020-01-31
    10 一种自动检测陶瓷覆铜板钎缝厚度的装置及方法 发明专利 CN201910876989.5 CN110686625A 2020-01-14

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    作品著作权0

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