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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种梯度硅铝-碳化硅铝电子封装复合材料及其制备方法	发明专利	CN201910704060.4	CN110303161B	2021-04-06
2	一种带有导热通道的铜钼铜载体基板及其制造方法	发明专利	CN202010172272.5	CN111261594A	2020-06-09
3	一种梯度硅铝-碳化硅铝电子封装复合材料及其制备方法	发明专利	CN201910704060.4	CN110303161A	2019-10-08
4	一种适合于熔炼铸造法生产硅铝合金电子封装材料的合金	发明专利	CN201410383758.8	CN104141086B	2016-03-02
5	一种适合于熔炼铸造法生产硅铝合金电子封装材料的合金成分	发明专利	CN201410383758.8	CN104141086A	2014-11-12

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