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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	晶圆激光切割用晶圆片固定结构	实用新型	CN202121865137.5	CN215699007U	2022-02-01
2	有检测装置的集成电路封装装置	实用新型	CN202122098206.0	CN215527683U	2022-01-14
3	晶圆级白光芯片的切割装置	实用新型	CN202122098214.5	CN215511753U	2022-01-14

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