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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种降低板卡EMC对外辐射的电源平面内缩结构	实用新型	CN202021478002.9	CN213187068U	2021-05-11
2	一种短接不同网络的优化PCB封装结构	实用新型	CN202021823347.3	CN213186679U	2021-05-11
3	一种提高通孔器件焊接时通流能力的PCB结构	实用新型	CN202021721188.6	CN212910204U	2021-04-06
4	一种提高通孔焊接器件焊接良品率的PCB结构	实用新型	CN202021638697.2	CN212910202U	2021-04-06
5	一种提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构	实用新型	CN202021519508.X	CN212910200U	2021-04-06
6	一种用于提高密间距器件贴片良品率的PCB结构	实用新型	CN202021588693.8	CN212910179U	2021-04-06
7	一种提高加工良率的BGA焊盘结构	实用新型	CN202021519507.5	CN212660372U	2021-03-05
8	一种提高小封装器件焊接良品率的焊盘连接结构	实用新型	CN202021478417.6	CN212660371U	2021-03-05
9	一种优化电源芯片散热性能的PCB板结构	实用新型	CN202021516836.4	CN212660367U	2021-03-05
10	一种优化BGA下过孔的PCB结构	实用新型	CN202021384256.4	CN212628597U	2021-02-26

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1	深圳市一博电路有限公司	www.pcbdoc.com	粤ICP备17015763号	企业	2017-02-15

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