厦门清芯集成科技有限公司-工商信息-满商公司网

请输入想查询的关键字

查询

退出

头部vip图标

浏览历史

清除

官网： www.q-chip.cn

地址：中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之1020

商标信息 6
专利信息 16
软件著作权 0
作品著作权 0
网站备案 1

商标信息6

序号	商标	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	图	图形	-	52638983	等待实质审查	2020-12-30	查看
2	清	清芯集成;Q CHIP INTEGRATION	-	52637805	商标已注册	2020-12-30	查看
3	清	清芯集成;Q CHIP INTEGRATION	-	52630961	商标已注册	2020-12-30	查看
4	图	图形	-	52625135	等待实质审查	2020-12-30	查看
5	清	清芯集成;Q CHIP INTEGRATION	-	52622908	商标已注册	2020-12-30	查看
6	图	图形	-	52615566	商标无效	2020-12-30	查看

专利信息16

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种LED封装结构及其封装方法	发明专利	CN201110330583.0	CN102800798B	2016-06-08
2	频率可重构天线及其制备方法	发明专利	CN201310002584.1	CN103078171B	2016-03-16
3	一种用于三维集成封装技术的圆片级键合方法	发明专利	CN201310263685.4	CN103390566B	2015-10-14
4	一种红外探测器及其制备方法	发明专利	CN201110319208.6	CN102798471B	2015-08-12
5	一种压力传感器及其制备方法	发明专利	CN201110322967.8	CN102798489B	2015-04-15
6	一种用于三维集成封装技术的圆片级键合方法	发明专利	CN201310263685.4	CN103390566A	2013-11-13
7	频率可重构天线及其制备方法	发明专利	CN201310002584.1	CN103078171A	2013-05-01
8	一种向印刷电路板内插入射频识别RFID标签的方法	发明专利	CN201010217098.8	CN101944194B	2012-12-26
9	一种LED封装结构及其封装方法	发明专利	CN201110330583.0	CN102800798A	2012-11-28
10	一种压力传感器及其制备方法	发明专利	CN201110322967.8	CN102798489A	2012-11-28

软件著作权0

暂无信息

暂无软件著作权

作品著作权0

暂无信息

暂无作品著作权

网站备案1

序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	-	www.q-chip.cn	闽ICP备2021005891号	企业	2021-04-29

vip

企业联系方式

关注公众号，免费查看企业全部联系方式

请使用微信扫描二维码关注「满商公司网」