商标信息0
专利信息4
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种考虑先进技术的超大规模集成电路详细布线方法 | 发明专利 | CN202010328463.6 | CN111553125A | 2020-08-18 |
2 | 一种考虑雾化和邻近效应的超大规模集成电路布局方法 | 发明专利 | CN202010329234.6 | CN111539167A | 2020-08-14 |
3 | 考虑先进制程约束的混合行高标准单元电路合法化方法 | 发明专利 | CN202010328496.0 | CN111539166A | 2020-08-14 |
4 | 一种考虑电子束雾化效应的解析布局方法 | 发明专利 | CN202010329230.8 | CN111507058A | 2020-08-07 |
软件著作权0
作品著作权0
网站备案1
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | 福州立芯科技有限公司门户网站 | www.ledatech.cn | 闽ICP备2020020207号 | 企业 | 2020-11-05 |
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