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专利信息233
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一种晶圆检测方法及检测装置 | 发明专利 | CN202111616331.4 | CN113990770B | 2022-03-22 |
| 2 | 一种半导体器件及其制造方法 | 发明专利 | CN202111513751.X | CN113921522B | 2022-03-22 |
| 3 | 一种半导体结构及其制造方法 | 发明专利 | CN202111514590.6 | CN113921470B | 2022-03-22 |
| 4 | 一种通信接收装置、制造方法及电子设备 | 发明专利 | CN202210148431.7 | CN114205002A | 2022-03-18 |
| 5 | 一种通信发射装置、系统、制造方法及电子设备 | 发明专利 | CN202210148432.1 | CN114204999A | 2022-03-18 |
| 6 | 一种通信发射装置、系统、制造方法及电子设备 | 发明专利 | CN202210148441.0 | CN114204991A | 2022-03-18 |
| 7 | 半导体器件结构 | 发明专利 | CN202210126953.7 | CN114171589A | 2022-03-11 |
| 8 | 一种半导体装置及其制造方法 | 发明专利 | CN202210123457.6 | CN114171586A | 2022-03-11 |
| 9 | 一种半导体结构的制造方法 | 发明专利 | CN202210123451.9 | CN114156176A | 2022-03-08 |
| 10 | 一种用于气体分流模组的拆除治具及方法 | 发明专利 | CN202111417349.1 | CN113829288B | 2022-03-04 |
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