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  • 祺芯智能

    无锡祺芯半导体科技有限公司

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    • 地址:苏州市高新区金燕路8号阳山工业园23幢一楼北
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    专利信息6

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种机器人智能芯片封测系统及其搬运机构 发明专利 CN202110884707.3 CN113611652A 2021-11-05
    2 一种防掉块芯片冲胶机 发明专利 CN202110879847.1 CN113600420A 2021-11-05
    3 一种自动分料料饼机 发明专利 CN202110880269.3 CN113580644A 2021-11-02
    4 一种芯片除尘塑封装置 发明专利 CN202110879853.7 CN113578867A 2021-11-02
    5 一种芯片检测自动下料机 发明专利 CN202110884611.7 CN113546876A 2021-10-26
    6 一种料片定位排片装置 发明专利 CN202110880276.3 CN113526106A 2021-10-22

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