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    北京燕东半导体科技有限公司

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    • 官网:-
    • 地址:北京市密云区经济开发区清源路3号
    • 简介:-
    • 商标信息 0
    • 专利信息 14
    • 软件著作权 2
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息0

    暂无信息 暂无商标信息

    专利信息14

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种MEMS麦克风 实用新型 CN201920924047.5 CN209748813U 2019-12-06
    2 一种基板贴片装置 实用新型 CN201822258789.7 CN209676773U 2019-11-22
    3 一种配液车 实用新型 CN201822258251.6 CN209663212U 2019-11-22
    4 一种切割机供水系统 实用新型 CN201822258811.8 CN209532903U 2019-10-25
    5 一种管芯定位基板和管芯定位系统 实用新型 CN201822258271.3 CN209216942U 2019-08-06
    6 一种半自动编带压合机 实用新型 CN201621465587.4 CN206327607U 2017-07-14
    7 一种带标记的电子元器件载带盘 实用新型 CN201620998512.6 CN206051173U 2017-03-29
    8 容性二极管组件 实用新型 CN201520633924.5 CN205016525U 2016-02-03
    9 瞬态电压抑制器 实用新型 CN201520633734.3 CN204886173U 2015-12-16
    10 瞬态电压抑制器封装组件 实用新型 CN201520651304.4 CN204885150U 2015-12-16

    软件著作权2

    序号 软件名称 软件简称 版本号 登记号 分类号 首次发表日期 登记批准日期
    1 小外形封装(SOP)铜线产品压焊软件 - V1.0 2016SR220127 30200-0000 2015-11-30 2016-08-16
    2 小外形封装(SOP)铜线产品测试软件 - V1.0 2016SR219633 30200-0000 2015-10-28 2016-08-16

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案0

    暂无信息 暂无网站备案
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