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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	层叠式散热芯片封装改进结构	实用新型	CN201721516399.4	CN207611748U	2018-07-13
2	高散热等线距堆栈芯片封装结构及其封装方法	发明专利	CN201711127223.4	CN107863333A	2018-03-30
3	半导体材料研磨设备	实用新型	CN201720512886.7	CN206937069U	2018-01-30
4	一种电子元件烘烤定型设备	实用新型	CN201720393454.9	CN206803617U	2017-12-26
5	电子元件烘烤定型设备	实用新型	CN201720512905.6	CN206796327U	2017-12-26

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