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    气派科技股份有限公司

    存续
    • 地址:深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
    • 简介:-
    • 商标信息 26
    • 专利信息 142
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息26

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 图形 40类-材料加工 37662674 商标无效 2019-04-19 查看
    2 图形 09类-科学仪器 37662635 商标无效 2019-04-19 查看
    3 气派科技 CPC CHIPPACKING 40类-材料加工 37661466 商标无效 2019-04-19 查看
    4 CPC 09类-科学仪器 37658705 商标无效 2019-04-19 查看
    5 图形 40类-材料加工 37648808 商标已注册 2019-04-19 查看
    6 气派科技 CHIPPACKING CPC 40类-材料加工 37648122 商标无效 2019-04-19 查看
    7 CPC 40类-材料加工 37640098 商标无效 2019-04-19 查看
    8 图形 09类-科学仪器 37638495 商标已注册 2019-04-19 查看
    9 气派科技 CPC CHIPPACKING 09类-科学仪器 18897527 商标已注册 2016-01-15 查看
    10 气派科技 CPC CHIPPACKING 09类-科学仪器 18897431 商标已注册 2016-01-15 查看

    专利信息142

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种显微镜的镜头防水雾结构 实用新型 CN202022996443.4 CN213544945U 2021-06-25
    2 一种改善切割分层的镍钯金引线框架 实用新型 CN202022411975.7 CN213184273U 2021-05-11
    3 多功能万用表 实用新型 CN202022186338.4 CN213181726U 2021-05-11
    4 一种改善蚀刻应力的引线框架 实用新型 CN202022318360.X CN212967686U 2021-04-13
    5 一种改良的踢料装置的踢料爪 实用新型 CN202021833279.9 CN212967645U 2021-04-13
    6 集成电路封装体(CQFNH12-H32) 外观专利 CN201930538995.0 CN306374269S 2021-03-12
    7 集成电路封装(CQFN-HC10-18) 外观专利 CN202030624171.8 CN306236783S 2020-12-18
    8 集成电路封装(CQFN-HC22-38) 外观专利 CN202030624157.8 CN306236782S 2020-12-18
    9 集成电路封装体(CDFN14-7A1) 外观专利 CN201930539500.6 CN306236757S 2020-12-18
    10 集成电路封装体(CDFN14-7A2) 外观专利 CN201930539499.7 CN306236756S 2020-12-18

    软件著作权0

    暂无信息 暂无软件著作权

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案0

    暂无信息 暂无网站备案
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