商标信息0
专利信息3
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种电路板的陶瓷封装方法 | 发明专利 | CN202011485395.0 | CN112996246A | 2021-06-18 |
2 | 一种陶瓷覆铜板的细电路切割方法 | 发明专利 | CN202011485380.4 | CN112643899A | 2021-04-13 |
3 | 一种陶瓷覆铜基板的制备方法 | 发明专利 | CN202011482615.4 | CN112624787A | 2021-04-09 |
软件著作权16
序号 | 软件名称 | 软件简称 | 版本号 | 登记号 | 分类号 | 首次发表日期 | 登记批准日期 |
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1 | 大功率基板自动下料切割速度控制程序软件 | - | V1.0 | 2022SR0104914 | - | - | 2022-01-17 |
2 | 大功率基板热处理温度自动控制系统 | - | V1.0 | 2022SR0100436 | - | - | 2022-01-14 |
3 | 大功率基板异形切割数控系统 | - | V1.0 | 2022SR0100417 | - | - | 2022-01-14 |
4 | 大功率基板成型工艺管理系统 | - | V1.0 | 2021SR2041922 | - | - | 2021-12-10 |
5 | 大功率基板快速成型文件切片重构软件 | - | V1.0 | 2021SR2041834 | - | - | 2021-12-10 |
6 | 大功率基板热处理智能调节控制系统 | - | V1.0 | 2021SR2041833 | - | - | 2021-12-10 |
7 | 大功率基板热处理炉控制系统 | - | V1.0 | 2021SR2041832 | - | - | 2021-12-10 |
8 | 大功率基板高温成型自动控制系统 | - | V1.0 | 2021SR2040279 | - | - | 2021-12-10 |
9 | 大功率基板快速成型控制软件 | - | V1.0 | 2021SR2040278 | - | - | 2021-12-10 |
10 | 大功率基板三维协同设计系统 | - | V1.0 | 2021SR1814760 | - | - | 2021-11-19 |
作品著作权0
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