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商标信息 2
专利信息 9
软件著作权 7
作品著作权 0
网站备案 0

商标信息2

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	VIA	09类-科学仪器	8784128	等待实质审查	2010-10-27	查看
2	OUDIDO	09类-科学仪器	8728613	商标已注册	2010-10-11	查看

专利信息9

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种陶瓷手机线路板的生产工艺	发明专利	CN201110103571.4	CN102170755B	2012-11-28
2	电路板树脂压膜整平机及其使用方法	发明专利	CN201110103577.1	CN102170756B	2012-09-05
3	电镀薄板浮架装置及其使用方法	发明专利	CN201110088608.0	CN102162119B	2012-07-04
4	电镀薄板浮架装置	实用新型	CN201120102291.7	CN202081185U	2011-12-21
5	一种液态填孔真空压合工艺	发明专利	CN201110103578.6	CN102248738A	2011-11-23
6	一种电路板树脂压膜整平机	实用新型	CN201120123748.2	CN202035220U	2011-11-09
7	电路板树脂压膜整平机及其使用方法	发明专利	CN201110103577.1	CN102170756A	2011-08-31
8	一种陶瓷手机线路板的生产工艺	发明专利	CN201110103571.4	CN102170755A	2011-08-31
9	电镀薄板浮架装置及其使用方法	发明专利	CN201110088608.0	CN102162119A	2011-08-24

软件著作权7

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	威盛多层线路板压合控制系统软件	-	V1.0	2011SR022885	30200-0000	2011-03-01	2011-04-25
2	威盛高密度互连制造线路优化软件	HDI线路优化软件	V1.0	2011SR022881	30200-0000	2011-03-01	2011-04-25
3	威盛印制电路板围边自动设计软件	PCB围边自动设计	V1.0	2011SR022871	30200-4000	2011-03-01	2011-04-25
4	威盛印制电路板微盲孔加工控制软件	PCB微盲孔加工控制软件	V1.0	2011SR022870	30208-0000	2011-03-01	2011-04-25
5	威盛高密度互连制造优化与控制软件	HDI制造优化与控制软件	V1.0	2011SR022869	30208-0000	2011-03-01	2011-04-25
6	威盛印制电路板快速分析报价软件	PCB快速分析报价	V1.0	2011SR022868	30200-0000	2011-03-01	2011-04-25
7	威盛印制电路板综合检测分析软件	PCB综合检测分析	V1.0	2011SR022867	30200-0000	2011-03-01	2011-04-25

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