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    成都奕成科技有限公司

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    专利信息3

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种半导体封装结构制作方法及半导体封装结构 发明专利 CN202110524945.3 CN113270333A 2021-08-17
    2 一种半导体封装结构制作方法及半导体封装结构 发明专利 CN202110510989.0 CN113257692A 2021-08-13
    3 一种半导体封装结构制作方法及半导体封装结构 发明专利 CN202110493432.0 CN113223974A 2021-08-06

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