商标信息3
专利信息23
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种SIC晶圆隐形划片机及晶圆隐形加工方法 | 发明专利 | CN202110570113.5 | CN113199135A | 2021-08-03 |
2 | 一种新型激光开封机 | 实用新型 | CN201920223568.8 | CN209969856U | 2020-01-21 |
3 | 一种硅基MEMS晶圆多焦点激光切割系统及切割方法 | 发明专利 | CN201710721276.2 | CN107529467B | 2019-10-25 |
4 | 一种超精细激光钻孔机 | 实用新型 | CN201822061147.8 | CN209503261U | 2019-10-18 |
5 | 一种激光器波形控制卡 | 实用新型 | CN201822060452.5 | CN209198903U | 2019-08-02 |
6 | 激光钻孔机能量控制方法 | 发明专利 | CN201811501751.6 | CN109648192A | 2019-04-19 |
7 | 一种带激光切割功能的芯片抽检机的控制系统 | 实用新型 | CN201820884700.5 | CN208556357U | 2019-03-01 |
8 | 一种用于芯片抽检机的芯片条带取送装置 | 实用新型 | CN201820884325.4 | CN208271842U | 2018-12-21 |
9 | 一种能360度观察的显微镜机构 | 实用新型 | CN201820884324.X | CN208270841U | 2018-12-21 |
10 | 一种带激光切割功能的IC芯片光学抽检机 | 发明专利 | CN201810585880.1 | CN109065469B | 2018-12-21 |
软件著作权0
作品著作权0
网站备案4
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | 成都莱普科技有限公司 | www.la-ap.com; | 蜀ICP备18037246号 | 企业 | 2021-09-18 |
2 | 成都莱普科技有限公司 | www.la-ap.com; | 蜀ICP备18037246号 | 企业 | 2021-09-18 |
3 | 成都莱普科技有限公司 | www.la-ap.com; | 蜀ICP备18037246号 | 企业 | 2019-07-29 |
4 | 成都莱普科技有限公司 | www.la-ap.com; | 蜀ICP备18037246号 | 企业 | 2019-07-29 |
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