商标信息0
专利信息71
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种Sn-Ag-Cu高性能无铅焊料及其制备方法 | 发明专利 | CN202110403018.6 | CN113070606A | 2021-07-06 |
2 | 化学反应法制备锡基焊料Cu6Sn5纳米添加剂的方法 | 发明专利 | CN202110117268.3 | CN112917045A | 2021-06-08 |
3 | 高温焊锡膏用助焊剂及其制备方法 | 发明专利 | CN201811322551.4 | CN109483089B | 2021-04-30 |
4 | 一种化学反应法制备Ag3Sn焊料纳米添加剂的方法 | 发明专利 | CN202011443154.X | CN112658277A | 2021-04-16 |
5 | 一种锡基合金球形焊粉自动包装设备及包装方法 | 发明专利 | CN201911227509.9 | CN110920948B | 2021-04-06 |
6 | 一种高铺展率的无铅复合焊锡膏的制备方法 | 发明专利 | CN202011287350.2 | CN112475663A | 2021-03-12 |
7 | 一种可减少飞溅的焊锡丝助焊剂及其制备方法 | 发明专利 | CN202010795111.1 | CN111906472A | 2020-11-10 |
8 | 一种锡基焊料熔体精炼用熔剂及其精炼方法 | 发明专利 | CN202010835635.9 | CN111893340A | 2020-11-06 |
9 | 一种芯片封装用焊锡球表面处理剂及其制备方法 | 发明专利 | CN202010630772.9 | CN111777944A | 2020-10-16 |
10 | 一种压力热熔焊接点涂锡膏用低固含量助焊剂及制备方法 | 发明专利 | CN202010628375.8 | CN111745323A | 2020-10-09 |
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