商标信息0
专利信息11
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 温补锁相晶体振荡器 | 实用新型 | CN202022182441.1 | CN213213417U | 2021-05-14 |
2 | 一种多输出晶体振荡器 | 实用新型 | CN202022182463.8 | CN213027975U | 2021-04-20 |
3 | 一种压控晶振频率测试系统及方案 | 发明专利 | CN202011352732.9 | CN112595890A | 2021-04-02 |
4 | 一种抗振晶体实现方法 | 发明专利 | CN202011347447.8 | CN112483599A | 2021-03-12 |
5 | 一种温补晶体振荡器专用烧录器 | 发明专利 | CN202010431350.9 | CN111736856A | 2020-10-02 |
6 | 一种用于晶振控制的数模混合IC | 发明专利 | CN202010435849.7 | CN111696971A | 2020-09-22 |
7 | 晶振测试工座的搭锡连接结构 | 发明专利 | CN202010431376.3 | CN111693739A | 2020-09-22 |
8 | 一种提高温度补偿晶振稳定度的测试方法 | 发明专利 | CN202010430474.5 | CN111669126A | 2020-09-15 |
9 | 一种塑封SMDTCXO系统 | 实用新型 | CN201921650497.6 | CN211457095U | 2020-09-08 |
10 | 一种高稳定度温度补偿压控晶体振荡器 | 发明专利 | CN202010430449.7 | CN111628723A | 2020-09-04 |
软件著作权8
序号 | 软件名称 | 软件简称 | 版本号 | 登记号 | 分类号 | 首次发表日期 | 登记批准日期 |
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1 | 晶振高温度补偿测试检验管理系统 | - | V1.0 | 2021SR0865143 | - | - | 2021-06-09 |
2 | 晶振的数模混合IC智能化控制管理系统 | - | V1.0 | 2021SR0865141 | - | - | 2021-06-09 |
3 | 晶振数字频率参数数值控制软件 | - | V1.0 | 2021SR0864860 | - | - | 2021-06-09 |
4 | 抗震晶体生产工艺流程管理系统 | - | V1.0 | 2021SR0864827 | - | - | 2021-06-09 |
5 | 多输出晶体振荡器电路图运维软件 | - | V1.0 | 2021SR0861589 | - | - | 2021-06-09 |
6 | 晶振高温补偿电子电路装置控制软件 | - | V1.0 | 2021SR0861587 | - | - | 2021-06-09 |
7 | 恒晶温补晶振(TCXO)输出频率稳定度控制软件 | - | V1.0 | 2019SR1177138 | - | - | 2019-11-20 |
8 | xCXO run time软件 | xCXO_RTC | V01.01.001 | 2013SR057441 | - | 2012-05-25 | 2013-06-13 |
作品著作权0
网站备案1
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | - | www.xtaltq.cn | 蜀ICP备10034611号 | 企业 | 2019-06-08 |
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