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  • 北京科华

    北京科华微电子材料有限公司

    存续
    • 地址:北京市顺义区竺园路4号(天竺综合保税区)
    • 简介:-
    • 商标信息 2
    • 专利信息 20
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 2

    商标信息2

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 KEMPUR 01类-化学原料 4519261 商标已注册 2005-03-02 查看
    2 KEMPUR;K 01类-化学原料 4519260 商标已注册 2005-03-02 查看

    专利信息20

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种共聚物、底层胶组合物、双层体系及其在双层剥离工艺中的应用 发明专利 CN202110725188.6 CN113234194A 2021-08-10
    2 一种酚类化合物以及制备方法和应用、光刻胶 发明专利 CN202110409013.4 CN113105330A 2021-07-13
    3 硝基苯甲醇磺酸酯化合物作为增速剂在光刻胶中的应用、用于制备光刻胶的组合物 发明专利 CN202011643470.1 CN112799280A 2021-05-14
    4 一种天然多糖改性树脂及其制备方法和应用、光刻胶 发明专利 CN202011642781.6 CN112778437A 2021-05-11
    5 一种酚醛树脂中酚的检测方法 发明专利 CN202011489899.X CN112630336A 2021-04-09
    6 可用于定向自组装的嵌段聚合物及无规聚合物及其制备方法和自组装方法 发明专利 CN201710737408.0 CN107586370B 2021-03-09
    7 用于定向自组装的高弗洛里赫金斯参数嵌段聚合物及无规聚合物及其制备方法和自组装方法 发明专利 CN201711375700.9 CN108329443B 2018-07-27
    8 用于定向自组装的高弗洛里赫金斯参数嵌段聚合物及无规聚合物及其制备方法和自组装方法 发明专利 CN201711375700.9 CN108329443A 2018-07-27
    9 可用于定向自组装的嵌段聚合物及无规聚合物及其制备方法和自组装方法 发明专利 CN201710737408.0 CN107586370A 2018-01-16
    10 一种新型的光刻胶剥离液及其应用工艺 发明专利 CN201310276907.6 CN103336412B 2017-02-08

    软件著作权0

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    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案2

    序号 网站名 网址 备案号 主办单位性质 审核日期
    1 北京科华微电子材料有限公司 www.kempur.com 京ICP备07024972号 企业 2020-05-21
    2 北京科华微电子材料有限公司 www.kempur.com 京ICP备07024972号 企业 2020-05-21
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