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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种非多孔性球形二氧化硅开口剂的制备方法、由此得到的薄膜开口剂及其应用	发明专利	CN202080001771.6	CN112384475B	2022-03-04
2	一种氧化硅制备系统	实用新型	CN202122229697.8	CN215886385U	2022-02-22
3	一种甲基三氯硅烷的利用系统	实用新型	CN202120619696.1	CN215886384U	2022-02-22
4	半导体封装材料或基板材料的制备方法，由此得到的半导体封装材料或基板材料及其应用	发明专利	CN202111021555.0	CN113736142A	2021-12-03
5	半导体封装材料，基板材料的制备方法，由此得到的半导体封装材料，基板材料及其应用	发明专利	CN202110931525.7	CN113603103A	2021-11-05
6	一种球形二氧化硅粉体填料的制备方法、由此得到的粉体填料及其应用	发明专利	CN202080001763.1	CN112236393B	2021-10-22
7	一种球形二氧化硅粉体填料的制备方法、由此得到的粉体填料及其应用	发明专利	CN202110853875.6	CN113461022A	2021-10-01
8	一种聚硅氧烷粉体填料的制备方法、由此得到的聚硅氧烷粉体填料及其应用	发明专利	CN201980016661.4	CN111819248B	2021-08-20
9	一种聚硅氧烷粉体填料的制备方法、由此得到的聚硅氧烷粉体填料及其应用	发明专利	CN201980016661.4	CN111819248A	2021-08-20
10	一种中空二氧化硅粉体填料的制备方法、由此得到的粉体填料及其应用	发明专利	CN202110530203.1	CN113248943A	2021-08-13

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