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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法	发明专利	CN202011313095.4	CN112409971B	2022-03-22
2	一种树脂组合物、功能膜及其应用	发明专利	CN202110735053.8	CN113462128A	2021-10-01
3	电子封装用封装胶、制备方法及封装结构	发明专利	CN202110606084.3	CN113355046A	2021-09-07
4	用于芯片封装的二聚酸环氧树脂组合物及其应用和芯片的切割方法	发明专利	CN202110514978.X	CN113278253A	2021-08-20
5	含硅环氧树脂组合物、模封胶及其应用	发明专利	CN202110514512.X	CN113278252A	2021-08-20
6	一种MEMS用封装胶	发明专利	CN202110532969.3	CN113234416A	2021-08-10
7	一种晶圆切割用保护胶	发明专利	CN202110521003.X	CN113150730A	2021-07-23
8	氮化镓功率器件用低翘曲高接着力液态模封胶及制备方法	发明专利	CN202011308819.6	CN112457808A	2021-03-09
9	一种半导体芯片五边保护用液态模封胶及制备方法	发明专利	CN202011313095.4	CN112409971A	2021-02-26
10	消除涂布膜拉纹缺陷的狭缝式涂布之涂布模头	实用新型	CN202020302955.3	CN212237996U	2020-12-29

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