商标信息3
专利信息23
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀 | 实用新型 | CN202023098283.8 | CN214644188U | 2021-11-09 |
2 | 一种用于陶瓷劈刀加工的陶瓷分散剂存储装置 | 实用新型 | CN202022760042.9 | CN214608979U | 2021-11-05 |
3 | 一种用于精密陶瓷流延成型的粘合剂添加装置 | 实用新型 | CN202022759908.4 | CN214486504U | 2021-10-26 |
4 | 一种用于精密陶瓷挤出成型的粘合剂混合装置 | 实用新型 | CN202022759955.9 | CN213966167U | 2021-08-17 |
5 | 一种用于芯片封装键合陶瓷劈刀的锥度加工设备 | 实用新型 | CN202022747732.0 | CN213860070U | 2021-08-03 |
6 | 一种便于柔性材料视觉检测的黑色陶瓷吸盘 | 实用新型 | CN202022743162.8 | CN213859330U | 2021-08-03 |
7 | 一种用于多层陶瓷HTCC高温共烧的加工设备 | 实用新型 | CN202022743210.3 | CN213687847U | 2021-07-13 |
8 | 一种用于MAX相二维材料的蚀刻装置 | 实用新型 | CN202022769556.0 | CN213583711U | 2021-06-29 |
9 | 一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀 | 发明专利 | CN202011523008.8 | CN112659234A | 2021-04-16 |
10 | 一种用于芯片封装键合低温陶瓷烧结粉体工艺 | 发明专利 | CN202011424621.4 | CN112573894A | 2021-03-30 |
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