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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种体声波谐振器的底电极结构及工艺方法	发明专利	CN202010042966.7	CN111200414B	2021-05-25
2	一种EMI屏蔽材料、EMI屏蔽工艺以及通信模块产品	发明专利	CN201911014276.4	CN110752189A	2020-08-21
3	一种用于半导体器件的叠加封装工艺及半导体器件	发明专利	CN201910927364.7	CN110649905B	2020-06-16
4	一种体声波谐振器的底电极结构及工艺方法	发明专利	CN202010042966.7	CN111200414A	2020-05-26
5	一种具有复合功能的电子元器件及其制造方法	发明专利	CN201911350733.7	CN110767606B	2020-04-17
6	一种具有复合功能的电子元器件及其制造方法	发明专利	CN201911350733.7	CN110767606A	2020-04-17
7	一种芯片封装方法及封装结构	发明专利	CN201910801551.0	CN110504934B	2020-04-07
8	一种EMI屏蔽材料、EMI屏蔽工艺以及通信模块产品	发明专利	CN201911014276.4	CN110752189B	2020-02-04
9	一种芯片封装方法及封装结构	发明专利	CN201910977524.9	CN110690165B	2020-01-14
10	一种芯片封装方法及封装结构	发明专利	CN201910977524.9	CN110690165A	2020-01-14

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