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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种硅晶棒旋转加工系统	发明专利	CN202110177507.4	CN112958321B	2022-01-18
2	一种半导体晶圆表面处理装置及处理方法	发明专利	CN202110176974.5	CN112894515B	2021-12-21
3	一种半导体芯片固定加工设备及加工工艺	发明专利	CN202110177461.6	CN112992772B	2021-12-10
4	一种半导体芯片固定加工设备及加工工艺	发明专利	CN202110177461.6	CN112992772A	2021-12-10
5	一种半导体封装设备及封装方法	发明专利	CN202110167313.6	CN112951743B	2021-11-30
6	一种计算机硬件表面处理系统	发明专利	CN202110176973.0	CN113210175A	2021-08-06
7	一种硅晶棒取料系统	发明专利	CN202110167346.0	CN112978354A	2021-06-18
8	一种硅晶棒旋转加工系统	发明专利	CN202110177507.4	CN112958321A	2021-06-15
9	一种半导体芯片抓取加工系统	发明专利	CN202110177463.5	CN112951759A	2021-06-11
10	一种半导体封装设备及封装方法	发明专利	CN202110167313.6	CN112951743A	2021-06-11

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