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专利信息7

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种原位生成硼化锆颗粒增强铝硅基复合材料的生产工艺	发明专利	CN202010002340.3	CN111074113B	2021-12-24
2	封装基板分层检测装置	实用新型	CN202121259245.8	CN214894933U	2021-11-26
3	封装基板接合装置	实用新型	CN202121258264.9	CN214818217U	2021-11-23
4	圆盘形封装基板磨边器	实用新型	CN202121272458.4	CN214722955U	2021-11-16
5	一种电子封装高硅铝基复合材料及其制备方法	发明专利	CN202010044903.5	CN111074116A	2020-04-28
6	一种原位生成硼化锆颗粒增强铝硅基复合材料的生产工艺	发明专利	CN202010002340.3	CN111074113A	2020-04-28
7	一种新型电子封装高硅铝合金及其制备方法	发明专利	CN202010044902.0	CN111020308A	2020-04-17

软件著作权2

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	直流电充放处理控制系统	-	V1.0	2021SR0421446	-	-	2021-03-19
2	微波芯片采集测试系统	-	V1.0	2021SR0412206	-	-	2021-03-18

作品著作权0

暂无信息

暂无作品著作权

网站备案1

序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	苏州先准电子科技有限公司	www.zhuner.com.cn	苏ICP备18044232号	企业	2018-08-07

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