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专利信息87

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种双面封装结构	实用新型	CN202022130874.2	CN213519920U	2021-06-22
2	一种侧边开槽的引线框架及其制造方法	发明专利	CN202010005126.3	CN111180412B	2021-05-04
3	一种半导体封装结构及其键合压合方法	发明专利	CN202010005121.0	CN111162052B	2021-05-04
4	一种装片框架底板平整度调节装置	实用新型	CN202021814194.6	CN212934556U	2021-04-09
5	一种适用于多芯片的压模头结构	实用新型	CN202020431243.1	CN212917981U	2021-04-09
6	一种封边镀层的引线框架及其制造方法	发明专利	CN202010874294.6	CN112151488A	2020-12-29
7	一种粘晶机防偏移、轧料导轨结构	实用新型	CN202020451088.X	CN212209423U	2020-12-22
8	一种半导体封装结构	实用新型	CN201922412803.9	CN211555859U	2020-09-22
9	一种新型智能料盒	发明专利	CN202010528742.7	CN111689054A	2020-09-22
10	一种适用于物理开帽的钳子结构	实用新型	CN201922335668.2	CN211455655U	2020-09-08

共 9 页

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